LED燈珠打磨毛邊 led燈珠加工工藝流程 |
發(fā)布時間:2022-11-01 11:21:17 |
大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹LED燈珠打磨毛邊 led燈珠加工工藝流程的問題,以下就是燈漂亮對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導航: LED燈珠怎么加工 第一步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。 第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 第三步:將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步:粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間,也可以自然固化(時間較長)。 第七步:邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。 第八步:前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。 第九步:點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。 第十步:固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。 第十一步:后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。 led燈外殼可以打磨拋光嗎 不可以,因為是燈具,表面本身就很光滑透亮的, led燈珠可以直接剪掉嗎 LED燈珠不可以直接剪掉,因為LED燈珠是串聯(lián)的。剪掉一顆其他燈珠也會不亮。就算用導線連接起來也不行。會引起電壓不符,容易燒掉適配電源器。建議整體更換。如動手能力強或有合適的燈珠,也可以把舊的拿掉,換上一個新的。 以上就是天成小編對于LED燈珠打磨毛邊 led燈珠加工工藝流程問題和相關問題的解答了,希望對你有用 【責任編輯:燈漂亮】 |