大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來(lái)介紹燈珠用什么機(jī)器生產(chǎn) 做led燈珠用什么機(jī)器的問(wèn)題，以下就是燈漂亮對(duì)此問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的歸納整理,一起來(lái)看看吧。

文章目錄導(dǎo)讀:

• 1、紅外線燈珠制造原理
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來(lái)的
• 4、led燈如何自己生產(chǎn)需要什么機(jī)器
• 5、LED燈的生產(chǎn)工藝

紅外線燈珠制造原理

基本原理是激光燈里裝有YAG固體激光器，使用氪燈及Nd:YAG晶體棒產(chǎn)生激光束，通過(guò)變頻，形成可見(jiàn)的綠色光。再利用計(jì)算機(jī)控制振鏡發(fā)生高速偏轉(zhuǎn)，從而形成漂亮的文字或圖形。

采用YAG固體激光器，使用氪燈及Nd:YAG晶體棒產(chǎn)生激光束，通過(guò)變頻，形成可見(jiàn)的綠色光。利用計(jì)算機(jī)控制振鏡發(fā)生高速偏轉(zhuǎn)，從而形成漂亮的文字或圖形?？刂栖浖械聡?guó)的火鳳凰軟件、美國(guó)的穿山甲軟件等。

主要特點(diǎn)

1、射程遠(yuǎn)，可達(dá)到數(shù)公里遠(yuǎn)。

2、顏色鮮明，亮度高。

3、指向性好，光分散度小。

4、專(zhuān)用控制軟件，圖形和文字轉(zhuǎn)換方便，易于控制。

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。

第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。

第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

第八步：前測(cè)。使用專(zhuān)用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

第十一步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專(zhuān)用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來(lái)的

LED燈珠的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，分為外延片生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、燈珠封裝，整個(gè)過(guò)程體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)制造技術(shù)水平，LED的制造是集多種技術(shù)的融合，是高技術(shù)含量的產(chǎn)品，對(duì)于照明用途的LED的知識(shí)掌握也需要了解LED燈珠是如何生產(chǎn)出來(lái)的。

1、LED外延片生產(chǎn)過(guò)程：

LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)相沉積方法（MOCVD）生產(chǎn)的具有半導(dǎo)體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產(chǎn)過(guò)程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。

3、LED燈珠生產(chǎn)過(guò)程：

LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應(yīng)的支架上來(lái)完成LED燈珠的制造過(guò)程，LED封裝決定LED燈珠性?xún)r(jià)比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵，

led燈如何自己生產(chǎn)需要什么機(jī)器

擴(kuò)晶機(jī)（把晶片擴(kuò)開(kāi)，便于固晶）--顯微鏡（固晶時(shí)需要放大）--烘烤機(jī)（每個(gè)工序完成后都得烘烤）--焊線機(jī)（晶片與支架導(dǎo)電）--點(diǎn)膠機(jī)（白光需要用到，普光不用）--抽真空的機(jī)器（外封膠時(shí)需要抽真空）--灌膠機(jī)（封外封膠用）--排測(cè)儀（檢測(cè)燈珠是否不良及漏電）--切腳機(jī)（前后切各一套）--分光機(jī)（分亮度/顏色/電壓用）

LED燈具的制造流程分為以下幾個(gè)步驟：

晶片、支架、銀膠是一個(gè)LED燈具的基本組成元件。晶片需要擴(kuò)晶，以便于安裝，支架需要清洗，將冷凍的銀膠回溫等等，整個(gè)過(guò)程可以按照?qǐng)D中所示的步驟，但是需要注意的是固晶和焊線階段這兩個(gè)比較重要的步驟。燈珠做好之后就是燈具的組裝了，基本沒(méi)什么難度，不同廠家的組裝方式也不一樣，使用的燈源材料和組裝的方式直接影響到燈具的質(zhì)量。

LED燈的生產(chǎn)工藝

工序：

1、LED貼片，目的：將大功率LED貼在鋁基板

2、用恒流源測(cè)試LED燈珠的正負(fù)極，抽樣檢測(cè)LED燈珠的好壞

3、用SMD貼片機(jī)將LED貼在鋁基板上，進(jìn)入回流焊機(jī)焊接，最高溫區(qū)的溫度不得大于260°C、時(shí)間不超過(guò)5秒

4、回流焊接完成的燈條完成之后通電測(cè)試，觀察LED的發(fā)光狀態(tài)，LED應(yīng)亮度、顏色一致，LED無(wú)閃爍、有無(wú)虛焊等異?，F(xiàn)象，否則標(biāo)記故障點(diǎn)修理。

5、注意事項(xiàng)：必須用同一分檔的LED，以免出現(xiàn)光強(qiáng)、波長(zhǎng)不一致現(xiàn)象。整個(gè)加工過(guò)程中貼片設(shè)備、工作臺(tái)面、操作人員及產(chǎn)品存儲(chǔ)必須是在良好的防靜電狀況下進(jìn)行

以上就是天成小編對(duì)于燈珠用什么機(jī)器生產(chǎn) 做led燈珠用什么機(jī)器問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的解答了，希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯：燈漂亮】