led燈珠板制作 led燈珠制作過程 |
| 發(fā)布時間:2022-11-03 12:32:22 |
大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹led燈珠板制作 led燈珠制作過程的問題，以下就是燈漂亮對此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導(dǎo)航: led燈珠制作過程是什么 LED封裝流程選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機(jī)將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。 6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 7，點膠，采用點膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。 9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦
led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來的 LED燈珠的整個生產(chǎn)過程，分為外延片生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、燈珠封裝，整個過程體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)制造技術(shù)水平，LED的制造是集多種技術(shù)的融合，是高技術(shù)含量的產(chǎn)品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈珠是如何生產(chǎn)出來的。 1、LED外延片生產(chǎn)過程： LED外延片生長技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)相沉積方法（MOCVD）生產(chǎn)的具有半導(dǎo)體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料 2、LED芯片生產(chǎn)過程： LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。 3、LED燈珠生產(chǎn)過程： LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應(yīng)的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵， LED燈珠怎么加工 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機(jī)將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用點膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。 第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步：點膠。采用點膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。 第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 led燈珠制作過程 首先是成型引腳，然后通過機(jī)器固定引腳間距，然后焊接晶元（發(fā)光的東西），引腳金線焊接，然后在一個模具內(nèi)注入樹脂，然后再倒裝已經(jīng)焊接好的引腳和晶元，然后插到模具里面，烘烤，成型，然后就做好了晶元一般都是直接買的 LED燈電路板制作過程 LED面板燈制作工具：尖嘴鉗或斜口鉗1把，調(diào)溫電烙鐵帶接地線，防靜電手環(huán)，指甲剪，優(yōu)質(zhì)細(xì)焊錫絲，優(yōu)質(zhì)松香，AB膠，最好有一只直流電流表50mA的。 選擇LED面板燈: LED面板燈要選用高亮度的，散光的要亮度1200mcd以上，角度要120度，聚光型的要亮度在20000mcd以上的。電壓3.0-3.6v電流20mA.一般的LED面板燈的腳都很長的，為了方便焊接先用尖嘴鉗或斜口鉗預(yù)剪腳留有3mm的引腳就可以了。 安裝LED面板燈 將電路板安裝面朝上，將LED面板燈極性方向放好，注意長腳是正極，短腳是負(fù)極，草帽型的帽沿有平面的是負(fù)極圓的一面的是正極，切勿裝反因為LED是單向?qū)щ娦远穗娐凡捎玫氖谴?lián)電路，只要有一只裝反整組燈就不會亮。 焊接： 裝好了LED面板燈后將電路板焊接面朝上就可以進(jìn)行焊接了，焊接要用30W的烙鐵并接地線，焊接溫度控制在240度以內(nèi)，時間不能超過2秒。焊好后再用指甲剪修掉長出的引腳。這樣燈板就算組裝完成了。 電源組裝： 接下來就要組裝電源，電源的焊接更加簡單焊接成功，因為燈杯里空間有限，元件要做一下整理以減少體積方便安裝。 電源和燈板焊好后就可以接線測試了 做一下電流測試 組裝： 用配好的AB膠圖在燈杯的邊緣再把電源板和燈板裝進(jìn)去壓幾分鐘膠水就固化了。這樣一個實用的LED面板燈就制作好了可以使用了。 以上就是天成小編對于led燈珠板制作 led燈珠制作過程問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用 【責(zé)任編輯：燈漂亮】 |
