大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹led燈珠封裝大全 的問題，以下就是燈漂亮對此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導(dǎo)航:

• 1、LED應(yīng)用的四種封裝方式
• 2、3570燈珠封裝流程
• 3、LED不同封裝形式會變現(xiàn)出什么樣的優(yōu)缺點

LED應(yīng)用的四種封裝方式

根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。

Lamp-LED（垂直LED）

Lamp-LED早期出現(xiàn)的是直插LED，它的封裝采用灌封的形式。

Side-LED（側(cè)發(fā)光LED）

目前，LED封裝的另一個重點便側(cè)面發(fā)光封裝。如果想使用LED當(dāng)LCD（液晶顯示器）的背光光源，那麼LED的側(cè)面發(fā)光需與表面發(fā)光相同，才能使LCD背光發(fā)光均勻。

TOP-LED

頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極體。主要應(yīng)用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈。

High-Power-LED（高功率LED）

為了獲得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝設(shè)計方面向大功率方向發(fā)展

3570燈珠封裝流程

LED封裝流程 選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦

LED不同封裝形式會變現(xiàn)出什么樣的優(yōu)缺點

市面上LED的封裝形式有很多種，而發(fā)光二極管的封裝在不同的使用條件前提下對封裝形式要求也是不同的，一般情況下可以歸類這些形式：

1、 功率型封裝。

發(fā)光二極管是應(yīng)用的最多的。

功率LED的封裝形式的優(yōu)點是粘結(jié)芯片的底腔大，同時領(lǐng)先餓鏡面反射功能，導(dǎo)熱系數(shù)好的同時足夠低的熱阻，讓芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與外環(huán)境的溫差較低，并長期保持。

2、 軟封裝。

將LED發(fā)光二極管的芯片挺耐用透明樹脂保護(hù)，芯片通過樹脂粘在特定的PCB板上，再通過焊接線接連在需要組裝的產(chǎn)品中，成為特定的字符或陳列形式，這種軟形式封裝多數(shù)用于數(shù)碼管、點陣數(shù)碼管的產(chǎn)品。

3、 引腳式封裝。

常見的是把LED芯片放在2000系列引線框框并固定好，電極引線弄好后再用透明的環(huán)氧樹脂包固定成一定的形狀，做成想要做的LED器件。

這種封裝形式按外型尺寸、腳的可以分成φ3、φ5直徑的發(fā)光二極管封裝。

這個封裝形式可以控制芯片到出光面距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°等，也符合側(cè)面發(fā)光要求，比較易于發(fā)光二極管的生產(chǎn)自主化。

4、 貼片封裝。

在微小型的引線框架上黏貼芯片再焊好電極電流用的引線，在過塑過程塑造出器件形狀，通常情況下用環(huán)氧樹脂封裝出光面。

常用于發(fā)光二極管的封裝。

5、 雙列直插式封裝。

使用類似IC封裝的銅線框架固定LED芯片，用透明樹脂包封號， 并焊接電極引，常應(yīng)用在食人魚式封裝和超級食人魚式相關(guān)封裝，這種封裝形式可以讓芯片熱阻不限，散熱功能達(dá)到目標(biāo)。0.1W0.5W的功率比引腳式器件低，但費用昂貴。 米優(yōu)LED封裝新品1825即將推出

以上就是天成小編對于led燈珠封裝大全 問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用 【責(zé)任編輯：燈漂亮】