大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹led燈珠焊接封裝 led燈珠封裝流程的問題，以下就是燈漂亮對(duì)此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導(dǎo)航:

• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、LED燈珠應(yīng)怎樣焊接
• 3、LED燈珠壓焊流程
• 4、3570燈珠封裝流程
• 5、貼片led燈珠為什么很難焊接

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6，初測(cè)，使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

9，總測(cè)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦

LED燈珠應(yīng)怎樣焊接

鋁基板只是方便接線和絕緣，建議鋁基板另外加led散熱器 燈珠底部涂上導(dǎo)熱硅脂 貼緊鋁基板 兩個(gè)針腳焊接 和cpu的散熱原理一樣的，通過底部圓形將熱量傳導(dǎo)出去的。 一定要用led恒流電源，不能用別的電源改裝驅(qū)動(dòng)會(huì)燒掉燈珠 焊臺(tái)一定要用150度的溫度，用低溫環(huán)保錫膏焊接，焊接1次，不可重復(fù)焊接。 超過這個(gè)溫度可能會(huì)燒毀燈珠。 1w對(duì)應(yīng)的散熱器散熱面積是50平方厘米 好保證燈珠燈體工作溫度不超過65度 過回流焊的話一定需要提前和我們說好的，因?yàn)榛亓骱傅姆庋b方式不同，常規(guī)pc透鏡燈珠不可以過回流焊的 紫外燈珠模頂?shù)牟趴梢赃^260度回流焊 您需要將鋁基板底部涂上導(dǎo)熱硅脂，用螺絲固定緊到led散熱器上面，方便將熱量導(dǎo)出。 安裝過程中請(qǐng)勿對(duì)LED凸鏡以及LED表面發(fā)光區(qū)域施加任何壓力，不良操作會(huì)導(dǎo)致LED開路死燈。 請(qǐng)不要用恒壓類型的電源供電，很多客戶用恒壓類型電源導(dǎo)致燒毀燈珠。 需要您另外配散熱器和驅(qū)動(dòng)電源，不能用開關(guān)電源驅(qū)動(dòng)。 不配散熱器 一定會(huì)將燈珠燒毀 電流電壓過載電源不合適 一定會(huì)將燈珠燒毀

LED燈珠壓焊流程

取3PCS LED燈按正負(fù)極與鋁基板上所標(biāo)示的位置進(jìn)行焊接。在鋁基板的其中一個(gè)極性上錫，將LED同極性端與預(yù)先上好焊錫端進(jìn)行焊接，再將LED的另一端焊接在鋁基板LED封裝的另一只引腳上。

注：要求焊點(diǎn)飽滿，沒有虛焊、假焊、短路現(xiàn)象，LED焊接位置正確。焊接時(shí)，必須配帶防靜電環(huán)。

3570燈珠封裝流程

LED封裝流程 選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6，初測(cè)，使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

9，總測(cè)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦

貼片led燈珠為什么很難焊接

掌握了貼片Led燈珠的特點(diǎn)和焊接技巧后就不難焊接。貼片的led燈珠，背面有兩焊點(diǎn)和三焊點(diǎn)的，兩焊點(diǎn)的即是正、負(fù)極，三焊點(diǎn)的是在兩極中間有一個(gè)用于散熱的焊點(diǎn)。因貼片燈珠焊點(diǎn)在緊貼線路板的，使用常規(guī)電烙鐵無法焊接也很容易燙壞燈珠。

它的焊接常用拆焊臺(tái)去加熱電路板(背面)，待焊點(diǎn)處燙錫熔化后，把燈珠放上就行，冷下來即焊接完了。

另一個(gè)辦法用專用熱風(fēng)槍加熱線路板上燈珠焊接處，燙上錫后趁熱放上燈珠即可。貼片元件使用低溫焊錫或?qū)Ｓ煤稿a膏。

以上就是天成小編對(duì)于led燈珠焊接封裝 led燈珠封裝流程問題和相關(guān)問題的解答了，希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯：燈漂亮】