led燈珠倒裝芯片 led正裝與倒裝的區(qū)別 |
| 發(fā)布時間:2022-11-16 10:55:47 |
大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹led燈珠倒裝芯片 led正裝與倒裝的區(qū)別的問題，以下就是燈漂亮對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導航: 倒裝和正裝led燈珠哪個好 倒裝好 LED正裝結構，上面通常涂敷一層環(huán)氧樹脂，下面采用藍寶石為襯底，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN、發(fā)光層、N-GaN、襯底。正裝結構有源區(qū)發(fā)出的光經(jīng)由P型GaN區(qū)和透明電極出射，采用的方法是在P型GaN上制備金屬透明電極，使電流穩(wěn)定擴散，達到均勻發(fā)光的目的。 LED倒裝結構，是在芯片的P極和N極下方用金線焊線機制作兩個金絲球焊點，作為電極的引出機構，用金線來連接芯片外側(cè)和Si底板。LED芯片通過凸點倒裝連接到硅基上。這樣大功率LED產(chǎn)生的熱量不必經(jīng)由芯片的藍寶石襯底，而是直接傳到熱導率更高的硅或陶瓷襯底，再傳到金屬底座。
LED倒裝芯片有哪些優(yōu)點 先說正裝晶片，正裝晶片的焊線都在發(fā)光面，襯底通過銀膠與支架粘結，引腳與PAD通過金線鍵合在一起。這樣的結構會導致發(fā)光面積變小，金線也會遮擋光線。 倒裝晶片的PAD在襯底一側(cè)，省掉了焊線的工藝，但增加了固晶在精度方面的要求，不利于提高良率。 正面為發(fā)光面，沒有PAD遮光，光效有較大提升。 led垂直芯片和倒裝芯片的差別 LED正裝與LED倒裝區(qū)別 (1).固晶：正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點上絕緣導熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導熱系數(shù)較高的銅材 (2).焊線：正裝小芯片通常封裝后驅(qū)動電流較小且發(fā)熱量也相對較小，因此采用正負電極各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金線與支架正負極相連即可而倒裝功率芯片驅(qū)動電流一般在350mA以上，芯片尺寸較大，因此為了保證電流注入芯片過程中的均勻性及穩(wěn)定性，通常在芯片正負級與支架正負極間各自焊接兩根φ1.0～φ1.25mil的金線 (3).熒光粉選擇：正裝小芯片一般驅(qū)動電流在20mA左右，而倒裝功率芯片一般在350mA左右，因此二者在使用過程中各自的發(fā)熱量相差甚大，而現(xiàn)在市場通用的熒光粉主要為YAG， YAG自身耐高溫為127℃左右，而芯片點亮后，結溫(Tj)會遠遠高于此溫度，因此在散熱處理不好的情況下，熒光粉長時間老化衰減嚴重，因此在倒裝芯片封裝過程中建議使用耐高溫性能更好的硅酸鹽熒光粉 (4).膠體的選擇：正裝小芯片發(fā)熱量較小，因此傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂就可以滿足封裝的需要而倒裝功率芯片發(fā)熱量較大，需要采用硅膠來進行封裝硅膠的選擇過程中為了匹配藍寶石襯底的折射率，建議選擇折射率較高的硅膠(>1.51)，防止折射率較低導致全反射臨界角增大而使大部分的光在封裝膠體內(nèi)部被全反射而損失掉同時，硅膠彈性較大，與環(huán)氧樹脂相比熱應力比環(huán)氧樹脂小很多，在使用過程中可以對芯片及金線起到良好的保護作用，有利于提高整個產(chǎn)品的可靠性 (5).點膠：正裝小芯片的封裝通常采用傳統(tǒng)的點滿整個反射杯覆蓋芯片的方式來封裝，而倒裝功率芯片封裝過程中，由于多采用平頭支架，因此為了保證整個熒光粉涂敷的均勻性提高出光率而建議采用保型封裝(Conformal-Coating)的工藝 (6).灌膠成型：正裝芯片通常采用在模粒中先灌滿環(huán)氧樹脂然后將支架插入高溫固化的方式而倒裝功率芯片則需要采用從透鏡其中一個進氣孔中慢慢灌入硅膠的方式來填充，填充的過程中應提高操作避免烘烤后出現(xiàn)氣泡和裂紋、分層等現(xiàn)象影響成品率 (7).散熱設計：正裝小芯片通常無額外的散熱設計而倒裝功率芯片通常需要在支架下加散熱基板，特殊情況下在散熱基板后添加風扇等方式來散熱在焊接支架到鋁基板的過程中 建議使用功率<30W的恒溫電烙鐵溫度低于230℃，停留時間<3S來焊接 倒裝板燈板是什么意思 目前LED芯片結構主要有2種流派，即正裝結構和倒裝結構。正裝結構由于p，n電極在LED同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高。由于正裝結構LED芯片技術已經(jīng)很成熟，成本比較低，適用于大規(guī)模生產(chǎn)，在替代燈及室內(nèi)照明領域具有很大的潛力。而倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯另一類是倒裝結構并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
倒裝焊芯片(Flip-Chip)既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項技術。但直到近幾年來，F(xiàn)lip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領域中經(jīng)常采用的封裝形式。Flip-Chip封裝技術的應用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對Flip-Chip封裝技術的要求也隨之提高。同時，F(xiàn)lip-Chip也向制造者提出了一系列新的嚴峻挑戰(zhàn)，為這項復雜的技術提供封裝，組裝及測試的可靠支持。以往的一級封閉技術都是將芯片的有源區(qū)面朝上，背對基板和貼后鍵合，如引線健合和載帶自動健全（TAB）。FC則將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點實現(xiàn)芯片與襯底的互連．硅片直接以倒扣方式安裝到PCB從硅片向四周引出I／O，互聯(lián)的長度大大縮短，減小了RC延遲，有效地提高了電性能．顯然，這種芯片互連方式能提供更高的I／O密度．倒裝占有面積幾乎與芯片大小一致．在所有表面安裝技術中，倒裝芯片可以達到最小、最薄的封裝。
目前市面正裝的LED光源基本都可以用倒裝工藝實現(xiàn)。根據(jù)稱謂的習慣，因此分為倒裝大功率、倒裝COB、倒裝集成。 LED共晶焊與倒裝的區(qū)別 共晶焊：只是改善了固晶工藝它任然需要引線鍵合倒裝：在底板上直接安裝芯片的方法之一。連接芯片表面和底板時，并不是像引線鍵合一樣那樣利用引線連接，而是利用陣列狀排列的，名為焊點的突起狀端子進行連接。 說白了，共晶就是改善了我們現(xiàn)在的固晶方式不需要銀膠，倒裝就是不僅僅不需要銀膠還不需要焊線。 以上就是天成小編對于led燈珠倒裝芯片 led正裝與倒裝的區(qū)別問題和相關問題的解答了，希望對你有用 【責任編輯：燈漂亮】 |
