LED燈珠工作溫度(led燈的電阻與溫度的關(guān)系) |
| 發(fā)布時間:2022-08-06 15:40:58 |
大家好今天來介紹LED燈珠工作溫度 led燈的電阻與溫度的關(guān)系的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，來看看吧。 LED燈的工作溫度與燈珠熱阻的關(guān)系這個。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。涉及的問題比較多。首先：要確認你的這個熱阻是哪到哪的熱阻，一般是PN結(jié)到焊盤腳的熱阻。規(guī)格書上也會列出PN結(jié)能承受的最高溫度（一般120度-150度），當一個成品做好后，我們只能測到焊盤腳溫度，這時就可以通過熱阻計算PN結(jié)溫度。比如你的燈珠點亮?xí)r是1W功率，焊盤腳溫度為70度，那PN結(jié)溫度就是（1W*13°/W）+70度，如果這個溫度過高超過或非常接近PN結(jié)最高溫度，那LED光衰會很嚴重。 其次：散熱外殼溫度，就要根據(jù)焊盤到外殼之間的熱阻計算了，這設(shè)計到鋁基板的熱阻，散熱體內(nèi)部空腔的熱阻等等。所以一個成品要老化測試外殼，電源主要器件，燈板，LED焊盤腳等主要位置的溫度。 最后，LED涉及的專業(yè)比較多電學(xué)。光學(xué)。熱學(xué)等等，所以我們還是要多學(xué)習(xí)交流，有些問題不是簡單的幾句話就OK了的
LED燈的工作溫度與燈珠熱阻的關(guān)系有一個笨辦法。做成成品測試燈珠腳的溫度，燈具的熱穩(wěn)定后，環(huán)境溫度30度情況燈珠溫度不超過65度就行了。絕對沒問題。熱阻13°/W的意思就是當燈具工作溫度穩(wěn)定時候1W的燈珠燈珠腳的溫度和PN結(jié)的問題相差13度，也是PN結(jié)高出燈腳溫度13度。LED鋁基板熱阻簡要計算方法1：結(jié)溫＝PN結(jié)與環(huán)境溫度的熱阻×功率＋環(huán)境溫度 。 2：PN結(jié)與環(huán)境溫度的熱阻＝LED內(nèi)部熱阻+LED外部熱阻。 3：LED內(nèi)部熱阻＝芯片的熱阻＋襯底焊料的熱阻＋LED內(nèi)部熱襯的熱阻。 4：LED外部熱阻＝內(nèi)部熱襯與金屬線路板之間的接觸熱阻＋金屬線路板的熱阻＋線路板與環(huán)境溫度之間的熱阻。 5：功率≈電壓VF×電流IF。熱阻的符號：Rθ或Rth 。 單位：K/W 或 ℃/W導(dǎo)熱系數(shù)為λ［W/(m·K）］。通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米?度（W/m?K，因此K可用℃代替） 如何使LED芯片熱阻降低LED自身的發(fā)熱使芯片的結(jié)溫升高，導(dǎo)致芯片發(fā)光效率的下降。因此終端產(chǎn)品的熱學(xué)設(shè)計是非常重要的。請在進行系統(tǒng)設(shè)計時，考慮到LED芯片的熱量積聚。以降低芯片的結(jié)溫，提高其發(fā)光效率。溫度相對輸入電流的系數(shù)受熱阻以及其它組件的密度影響。根據(jù)超毅電子規(guī)格書說明中給出的指示，需要避免過高的熱量積聚和超額功率下使用芯片。工作電流必須在考慮到LED環(huán)境最大溫度后進行確定。一般主要通過以下三種方式來改善： 1、降低芯片到封裝的熱阻抗。 2、抑制封裝至印制電路基板的熱阻抗。 3、提高芯片的散熱順暢性 什么是LED的熱阻，如果給LED燈珠做好散熱處理，能降低LED的熱阻嗎還是說LED從生產(chǎn)出來熱阻就定了當提供電源給LED時，這股能量(電能)會轉(zhuǎn)換成另兩種能量，及光與熱；以目前的狀況來說，大多數(shù)能量還是會轉(zhuǎn)換成熱能，僅部分轉(zhuǎn)換成光能；而熱阻的生成，則是因為熱能的關(guān)系而存在。從磊晶完之後，就大致固定不變，當然也可以靠後續(xù)COW制程及封裝、應(yīng)用去改變熱阻，但這部分僅能設(shè)法散熱、降溫，而且下降程度有限，無法完全消除。 以上就是小編對于LED燈珠工作溫度 led燈的電阻與溫度的關(guān)系問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用 |
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