大家好今天來介紹16珠led燈加工(LED燈生產(chǎn)工藝)的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、LED燈的生產(chǎn)工藝
• 2、led燈制作工藝流程
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led帕燈16珠好還是24珠

LED燈的生產(chǎn)工藝

工序：

1、LED貼片，目的：將大功率LED貼在鋁基板；

2、用恒流源測試LED燈珠的正負極，抽樣檢測LED燈珠的好壞；

3、用SMD貼片機將LED貼在鋁基板上，進入回流焊機焊接，最高溫區(qū)的溫度不得大于260°C、時間不超過5秒；

4、回流焊接完成的燈條完成之后通電測試，觀察LED的發(fā)光狀態(tài)，LED應(yīng)亮度、顏色一致，LED無閃爍、有無虛焊等異?，F(xiàn)象，否則標(biāo)記故障點修理。

5、注意事項：必須用同一分檔的LED，以免出現(xiàn)光強、波長不一致現(xiàn)象。整個加工過程中貼片設(shè)備、工作臺面、操作人員及產(chǎn)品存儲必須是在良好的防靜電狀況下進行

led燈制作工藝流程

Led燈生產(chǎn)工藝流程 一、生產(chǎn)工藝 a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。

c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。

（制作白光TOP-LED需要金線焊機）

d)封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點膠。采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。

第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

led帕燈16珠好還是24珠

這要根據(jù)你希望做多少W的Par燈一般16珠只做8~12瓦。

24珠則可高一些 瓦數(shù)越高當(dāng)然燈珠越多為好（在串并分布合理的情況的前提下）

以上就是小編對于16珠led燈加工(LED燈生產(chǎn)工藝)問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用