大家好今天來(lái)介紹led貼片制作燈珠(led燈珠貼片怎么焊接)的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，來(lái)看看吧。

文章目錄列表:

• 1、LED貼片燈珠是怎樣焊接的
• 2、led燈珠制作過(guò)程是什么
• 3、LED燈珠貼片方法
• 4、led燈珠制作過(guò)程
• 5、led貼片機(jī)是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設(shè)備

LED貼片燈珠是怎樣焊接的

　　回流焊,若是鋁基板的話(huà)還可以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過(guò)要注意速度,焊好后馬上移開(kāi)。 　　容易出現(xiàn)虛焊，是LED燈上的led芯片焊接時(shí)出現(xiàn)了虛焊，焊接中的金線沒(méi)有接好。 根據(jù)不同款式的燈條開(kāi)鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)與燈條能夠一致即可，選擇錫膏用好的；差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置，然后過(guò)回流焊就焊接。

led燈珠制作過(guò)程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。

2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6，初測(cè)，使用專(zhuān)用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

9，總測(cè)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專(zhuān)用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。11，入庫(kù)。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦

LED燈珠貼片方法

貼片LED燈珠需要使用熱風(fēng)槍將它從基板上吹線路。因?yàn)橘N片LED燈珠有的背面中心還有一個(gè)焊點(diǎn)，使用電烙鐵是沒(méi)有辦法將它焊開(kāi)基板的。

led燈珠制作過(guò)程

首先是成型引腳，然后通過(guò)機(jī)器固定引腳間距，然后焊接晶元（發(fā)光的東西），引腳金線焊接，然后在一個(gè)模具內(nèi)注入樹(shù)脂，然后再倒裝已經(jīng)焊接好的引腳和晶元，然后插到模具里面，烘烤，成型，然后就做好了~晶元一般都是直接買(mǎi)的~

led貼片機(jī)是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設(shè)備

貼片機(jī)的工作就是把裝盤(pán)的燈珠貼到刷了錫膏的PCB板上，經(jīng)過(guò)回流焊焊接就完成了貼片加工的過(guò)程，其實(shí)代加工需要的設(shè)備看你自己 的投資額，有小額的投資，比如只用貼片機(jī)+回流焊，其他都是人工完成，就投資小，如果投資大 的話(huà)，就全自動(dòng)生產(chǎn)線，希望得到你采納

以上就是小編對(duì)于led貼片制作燈珠(led燈珠貼片怎么焊接)問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的解答了，希望對(duì)你有用