大家好我是小編沁夢(mèng)今天我們來(lái)介紹led倒裝芯片燈珠 led芯片垂直結(jié)構(gòu)與倒裝結(jié)構(gòu)的問(wèn)題，以下就是沁夢(mèng)對(duì)此問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的歸納整理,一起來(lái)看看吧。

文章目錄導(dǎo)航:

• 1、LED倒裝芯片有哪些優(yōu)點(diǎn)
• 2、led垂直芯片和倒裝芯片的差別
• 3、倒裝和正裝led燈珠哪個(gè)好
• 4、倒裝板燈板是什么意思
• 5、LED芯片和LED燈珠是什么關(guān)系有什么區(qū)別

LED倒裝芯片有哪些優(yōu)點(diǎn)

先說(shuō)正裝晶片，正裝晶片的焊線都在發(fā)光面，襯底通過(guò)銀膠與支架粘結(jié)，引腳與PAD通過(guò)金線鍵合在一起。這樣的結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面積變小，金線也會(huì)遮擋光線。

倒裝晶片的PAD在襯底一側(cè)，省掉了焊線的工藝，但增加了固晶在精度方面的要求，不利于提高良率。

正面為發(fā)光面，沒(méi)有PAD遮光，光效有較大提升。

led垂直芯片和倒裝芯片的差別

LED正裝與LED倒裝區(qū)別

(1).固晶：正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點(diǎn)上絕緣導(dǎo)熱膠來(lái)固定芯片，而倒裝芯片多采用導(dǎo)熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅材

(2).焊線：正裝小芯片通常封裝后驅(qū)動(dòng)電流較小且發(fā)熱量也相對(duì)較小，因此采用正負(fù)電極各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金線與支架正負(fù)極相連即可而倒裝功率芯片驅(qū)動(dòng)電流一般在350mA以上，芯片尺寸較大，因此為了保證電流注入芯片過(guò)程中的均勻性及穩(wěn)定性，通常在芯片正負(fù)級(jí)與支架正負(fù)極間各自焊接兩根φ1.0～φ1.25mil的金線

(3).熒光粉選擇：正裝小芯片一般驅(qū)動(dòng)電流在20mA左右，而倒裝功率芯片一般在350mA左右，因此二者在使用過(guò)程中各自的發(fā)熱量相差甚大，而現(xiàn)在市場(chǎng)通用的熒光粉主要為YAG， YAG自身耐高溫為127℃左右，而芯片點(diǎn)亮后，結(jié)溫(Tj)會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于此溫度，因此在散熱處理不好的情況下，熒光粉長(zhǎng)時(shí)間老化衰減嚴(yán)重，因此在倒裝芯片封裝過(guò)程中建議使用耐高溫性能更好的硅酸鹽熒光粉

(4).膠體的選擇：正裝小芯片發(fā)熱量較小，因此傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂就可以滿足封裝的需要而倒裝功率芯片發(fā)熱量較大，需要采用硅膠來(lái)進(jìn)行封裝硅膠的選擇過(guò)程中為了匹配藍(lán)寶石襯底的折射率，建議選擇折射率較高的硅膠(>1.51)，防止折射率較低導(dǎo)致全反射臨界角增大而使大部分的光在封裝膠體內(nèi)部被全反射而損失掉同時(shí)，硅膠彈性較大，與環(huán)氧樹(shù)脂相比熱應(yīng)力比環(huán)氧樹(shù)脂小很多，在使用過(guò)程中可以對(duì)芯片及金線起到良好的保護(hù)作用，有利于提高整個(gè)產(chǎn)品的可靠性

(5).點(diǎn)膠：正裝小芯片的封裝通常采用傳統(tǒng)的點(diǎn)滿整個(gè)反射杯覆蓋芯片的方式來(lái)封裝，而倒裝功率芯片封裝過(guò)程中，由于多采用平頭支架，因此為了保證整個(gè)熒光粉涂敷的均勻性提高出光率而建議采用保型封裝(Conformal-Coating)的工藝

(6).灌膠成型：正裝芯片通常采用在模粒中先灌滿環(huán)氧樹(shù)脂然后將支架插入高溫固化的方式而倒裝功率芯片則需要采用從透鏡其中一個(gè)進(jìn)氣孔中慢慢灌入硅膠的方式來(lái)填充，填充的過(guò)程中應(yīng)提高操作避免烘烤后出現(xiàn)氣泡和裂紋、分層等現(xiàn)象影響成品率

(7).散熱設(shè)計(jì)：正裝小芯片通常無(wú)額外的散熱設(shè)計(jì)而倒裝功率芯片通常需要在支架下加散熱基板，特殊情況下在散熱基板后添加風(fēng)扇等方式來(lái)散熱在焊接支架到鋁基板的過(guò)程中 建議使用功率<30W的恒溫電烙鐵溫度低于230℃，停留時(shí)間<3S來(lái)焊接

倒裝和正裝led燈珠哪個(gè)好

倒裝好

LED正裝結(jié)構(gòu)，上面通常涂敷一層環(huán)氧樹(shù)脂，下面采用藍(lán)寶石為襯底，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN、發(fā)光層、N-GaN、襯底。正裝結(jié)構(gòu)有源區(qū)發(fā)出的光經(jīng)由P型GaN區(qū)和透明電極出射，采用的方法是在P型GaN上制備金屬透明電極，使電流穩(wěn)定擴(kuò)散，達(dá)到均勻發(fā)光的目的。

LED倒裝結(jié)構(gòu)，是在芯片的P極和N極下方用金線焊線機(jī)制作兩個(gè)金絲球焊點(diǎn)，作為電極的引出機(jī)構(gòu)，用金線來(lái)連接芯片外側(cè)和Si底板。LED芯片通過(guò)凸點(diǎn)倒裝連接到硅基上。這樣大功率LED產(chǎn)生的熱量不必經(jīng)由芯片的藍(lán)寶石襯底，而是直接傳到熱導(dǎo)率更高的硅或陶瓷襯底，再傳到金屬底座。

倒裝板燈板是什么意思

目前LED芯片結(jié)構(gòu)主要有2種流派，即正裝結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。正裝結(jié)構(gòu)由于p，n電極在LED同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高。由于正裝結(jié)構(gòu)LED芯片技術(shù)已經(jīng)很成熟，成本比較低，適用于大規(guī)模生產(chǎn)，在替代燈及室內(nèi)照明領(lǐng)域具有很大的潛力。而倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類，一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝，藍(lán)寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯另一類是倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。

倒裝焊芯片(Flip-Chip)既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)技術(shù)。但直到近幾年來(lái)，F(xiàn)lip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。Flip-Chip封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對(duì)Flip-Chip封裝技術(shù)的要求也隨之提高。同時(shí)，F(xiàn)lip-Chip也向制造者提出了一系列新的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，為這項(xiàng)復(fù)雜的技術(shù)提供封裝，組裝及測(cè)試的可靠支持。以往的一級(jí)封閉技術(shù)都是將芯片的有源區(qū)面朝上，背對(duì)基板和貼后鍵合，如引線健合和載帶自動(dòng)健全（TAB）。FC則將芯片有源區(qū)面對(duì)基板，通過(guò)芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連．硅片直接以倒扣方式安裝到PCB從硅片向四周引出I／O，互聯(lián)的長(zhǎng)度大大縮短，減小了RC延遲，有效地提高了電性能．顯然，這種芯片互連方式能提供更高的I／O密度．倒裝占有面積幾乎與芯片大小一致．在所有表面安裝技術(shù)中，倒裝芯片可以達(dá)到最小、最薄的封裝。

目前市面正裝的LED光源基本都可以用倒裝工藝實(shí)現(xiàn)。根據(jù)稱謂的習(xí)慣，因此分為倒裝大功率、倒裝COB、倒裝集成。

LED芯片和LED燈珠是什么關(guān)系有什么區(qū)別

led芯片是led發(fā)光的核心，它只是一個(gè)小方塊，上面有正極和負(fù)極2個(gè)焊點(diǎn)。led燈珠就是led芯片的正極和負(fù)極都通過(guò)金線分別連接到支架（就是led燈珠的腳）上面組成一個(gè)回路，然后再用膠體把脆弱的金線和芯片保護(hù)起來(lái)的一個(gè)整體。

以上就是天成小編對(duì)于led倒裝芯片燈珠 led芯片垂直結(jié)構(gòu)與倒裝結(jié)構(gòu)問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的解答了，希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯：沁夢(mèng)】