封裝燈珠一般用什么線 led燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹圖片 |
| 發(fā)布時間:2022-10-28 10:00:32 |
大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹封裝燈珠一般用什么線 led燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹圖片的問題，以下就是燈漂亮對此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導(dǎo)讀:
LED燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹 led燈珠主要由支架、芯片、膠水、熒光粉、導(dǎo)線組成下面就帶大家分別了解一下。 支架：市場知名品牌有一詮、佳樂電子、華一微電。支架俗稱燈杯，主要是用來盛放LED芯片。 熒光粉：市場上較知名的熒光粉為：英特美，藍光+黃色熒光粉激發(fā)出白光。 導(dǎo)線：連接芯片及2端導(dǎo)電引腳的線，稱為導(dǎo)線。 基本上導(dǎo)線都是用0.999純金線，直徑分為：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低價的廠商用摻銅的合金線去做。 膠水：硅膠樹脂：此膠水封裝的燈珠優(yōu)點是散熱性能好，光衰更小，缺點是連接芯片的導(dǎo)線容易被壓斷、價格也相對更高
cob燈珠有電壓要求嗎 有 1、cob燈珠一般電壓比較高，因為是多顆芯片串并封裝而成。一般９Ｖ以上。 ２、cob燈珠功率比較大，一般單顆是３Ｗ以上。 ３、價格比led燈珠直插和貼片燈珠相對要貴。 所以，cob燈珠一般因為光色好，還原性高，高度高，成本也相對較高，一般用在商業(yè)照明燈具上。 ２、led燈珠 led燈珠就是我們傳統(tǒng)叫法上的直插Led燈珠和貼片Led燈珠，仿流明和集成大功率燈珠。 led燈珠一般由支架、芯片、膠水、熒光粉、導(dǎo)線封裝而成。 它們的作用： 支架作為發(fā)光芯片的載體，光線的反射杯。 芯片，led發(fā)光顏色的核心元件。 膠水：固定芯片在支架上。 熒光粉：受晶片發(fā)出藍光光線激發(fā)，產(chǎn)生黃光，藍光和黃光混合成白光。 導(dǎo)線一般有金線和合金線。連接芯片和支架，形成一個電路閉環(huán)。一般比較好的燈珠用金線封裝而成。 LED燈珠制造中所說的金線銀線是什么材料的 1、純正的金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。 銀線是純度銀99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，也包含了其他微量元素。 但有的開發(fā)商為降低成本，研制出銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。 2、鑒別LED金線是否純金方法： （1）化學(xué)成分檢驗 方法一：EDS成分檢測 鑒定來料種類：金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。 金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點，但金線的價格昂貴，導(dǎo)致封裝成本過高。在元素周期表中，過渡組金屬元素中金、銀、銅和鋁四種金屬元素具有較高的導(dǎo)電性能。很多LED廠商試圖開發(fā)諸如銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。雖然這些替代方案在某些特性上優(yōu)于金線，但是在化學(xué)穩(wěn)定性方面卻差很多，比如銀線和金包銀合金線容易受到硫/氯/溴化腐蝕，銅線容易氧化。在類似于吸水透氣海綿的封裝硅膠來說，這些替代方案使鍵合絲易受到化學(xué)腐蝕，光源的可靠性降低，使用時間長了，LED燈珠容易斷線死燈。 方法二：ICP純度檢測 鑒定金線純度等級，確定添加的合金元素。 LED鍵合金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。通過設(shè)計合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素總量保持在0.01%以下，以保持金的特性。 （2）直徑偏差 1克金，可以拉制出長度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線，也可以拉制長度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線。如果打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。 金鑒檢測指出，對于供應(yīng)商來說，金線直徑越細，成本越低，在售價不變的情況下，利潤越高。而對于使用金線的LED客戶來說，采購直徑上偷工減料的金線，會存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險，會大大降低LED光源的壽命。1.0 mil的金線壽命，必然比1.2 mil的金線要短，但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來，在此金鑒可以提供金線直徑的來料檢測。 （3）表面質(zhì)量檢驗 ①絲材表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會導(dǎo)致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時抗機械應(yīng)力的能力降低，造成內(nèi)引線損傷處斷裂。 ②金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會降低金線與LED芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 （4）力學(xué)性能檢測（拉斷負荷和延伸率） 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時，金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 太軟的金絲會導(dǎo)致以下不良：①拱絲下垂②球形不穩(wěn)定③球頸部容易收縮④金線易斷裂。 太硬的金絲會導(dǎo)致以下不良：①將芯片電極或外延打出坑洞②金球頸部斷裂③形成合金困難④拱絲弧線控制困難。 LED燈珠用銅線還是銀線好 銀線的電阻比銅線小，但最好用金線。 LED封裝中金線的粗細對產(chǎn)品的信賴性有多大的關(guān)系 這個要綜合來看，不同要求的產(chǎn)品需要的金線粗細也有差異。 簡單的說，如果30MA的3528產(chǎn)品，如果金線用1.0mil的，那可靠性試驗時金線的承載能力就大一些，對產(chǎn)品的亮度和色溫都比較穩(wěn)定，如果換成0.8mil，肯定比1.0mil的容易死燈，亮度也會稍低一些，當然，也和封裝工藝有很大關(guān)系。 實際中都是根據(jù)經(jīng)驗來判斷，如果是低端產(chǎn)品，為了降低封裝成本，肯定會用細一些的金線 以上就是天成小編對于封裝燈珠一般用什么線 led燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹圖片問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用 【責(zé)任編輯：燈漂亮】 |
