大家好今天來(lái)介紹3030燈珠參數(shù)詳細(xì) 3030led燈珠型號(hào)規(guī)格的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，來(lái)看看吧。

3030燈珠的參數(shù)？

型號(hào)：3030燈珠規(guī)格：3.0*3.0*0.6mm功率：1W光通量：110-120LM,120-130LM,130-140LM,150-160LM色溫：暖白3000K,自然白4000K,正白6000K，冷白10000-12000K電壓：3.0-3.2V電流：350mA

led燈珠型號(hào)3030是什么意思

3030指的是該led燈珠的封裝尺寸為3.0*3.0mm。

LED燈珠封裝上要采用多基色組合來(lái)實(shí)現(xiàn)，重點(diǎn)改善LED輻射的光譜量分布SPD，向太陽(yáng)光的光譜量分布靠近。要重視量子點(diǎn)熒光粉的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的光色質(zhì)量。

LED燈珠是LED應(yīng)用的最基本的形態(tài)，LED封裝的各種技術(shù)，方法，流程，設(shè)備，和封裝的外形，直接關(guān)系到后續(xù)下游LED的應(yīng)用方式和應(yīng)用的范圍。

擴(kuò)展資料封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。

半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片是無(wú)法發(fā)出連續(xù)光譜的白光的，因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光，實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。

國(guó)內(nèi)聽(tīng)說(shuō)可以封裝科銳CREE芯片的3030LED燈珠。

3030燈珠參數(shù)XM18C5B108V/0.68A是什么意思，具體解釋一下5

前面XM18C5B10，是型號(hào)、編號(hào)，8V/0.68A 是8伏特，0.68安培

EMC/PCT3030燈珠參數(shù)有誰(shuí)知道，可以做雙芯片并聯(lián)的嗎？有做嗎？

以上就是小編對(duì)于3030燈珠參數(shù)詳細(xì) 3030led燈珠型號(hào)規(guī)格問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的解答了，希望對(duì)你有用