大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來(lái)介紹LED燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹 led燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)的問(wèn)題，以下就是燈漂亮對(duì)此問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的歸納整理,一起來(lái)看看吧。

文章目錄導(dǎo)航:

• 1、LED燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹
• 2、led燈珠制作過(guò)程
• 3、led燈珠制作過(guò)程是什么
• 4、led燈原理及構(gòu)成
• 5、led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來(lái)的

LED燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

led燈珠主要由支架、芯片、膠水、熒光粉、導(dǎo)線組成下面就帶大家分別了解一下。

支架：市場(chǎng)知名品牌有一詮、佳樂(lè)電子、華一微電。支架俗稱(chēng)燈杯，主要是用來(lái)盛放LED芯片。

熒光粉：市場(chǎng)上較知名的熒光粉為：英特美，藍(lán)光+黃色熒光粉激發(fā)出白光。

導(dǎo)線：連接芯片及2端導(dǎo)電引腳的線，稱(chēng)為導(dǎo)線。 基本上導(dǎo)線都是用0.999純金線，直徑分為：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低價(jià)的廠商用摻銅的合金線去做。

膠水：硅膠樹(shù)脂：此膠水封裝的燈珠優(yōu)點(diǎn)是散熱性能好，光衰更小，缺點(diǎn)是連接芯片的導(dǎo)線容易被壓斷、價(jià)格也相對(duì)更高

led燈珠制作過(guò)程

首先是成型引腳，然后通過(guò)機(jī)器固定引腳間距，然后焊接晶元（發(fā)光的東西），引腳金線焊接，然后在一個(gè)模具內(nèi)注入樹(shù)脂，然后再倒裝已經(jīng)焊接好的引腳和晶元，然后插到模具里面，烘烤，成型，然后就做好了晶元一般都是直接買(mǎi)的

led燈珠制作過(guò)程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。

2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6，初測(cè)，使用專(zhuān)用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

9，總測(cè)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專(zhuān)用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。11，入庫(kù)。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦

led燈原理及構(gòu)成

一個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)就是燈內(nèi)如綠豆大小般的燈珠。雖然它的體積很小，但它卻內(nèi)有乾坤。

將LED燈珠結(jié)構(gòu)放大之后，會(huì)發(fā)現(xiàn)有顆形如芝麻大小的晶片。

這個(gè)晶片結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜，一共分為好幾層：最上層叫做P型半導(dǎo)體層、中間層為發(fā)光層、最下層叫做N型半導(dǎo)體層。

2發(fā)光原理

從物理學(xué)角度來(lái)理解：當(dāng)電流通過(guò)晶片時(shí)，N型半導(dǎo)體內(nèi)的電子與P型半導(dǎo)體內(nèi)的空穴在發(fā)光層劇烈地碰撞復(fù)合產(chǎn)生光子，以光子的形式發(fā)出能量（即大家看見(jiàn)的光）發(fā)光二極管

LED也被稱(chēng)之為發(fā)光二極管，它的體積極小并且很脆弱，不方便于直接使用。于是設(shè)計(jì)者就為它添加了一個(gè)保護(hù)外殼并將它封存在內(nèi)，這樣就構(gòu)成了易于使用的LED燈珠。

將許多LED燈珠拼連在一起后，就可以構(gòu)成各種各樣的LED燈。

led燈珠是怎樣生產(chǎn)出來(lái)的

LED燈珠的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，分為外延片生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、燈珠封裝，整個(gè)過(guò)程體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)制造技術(shù)水平，LED的制造是集多種技術(shù)的融合，是高技術(shù)含量的產(chǎn)品，對(duì)于照明用途的LED的知識(shí)掌握也需要了解LED燈珠是如何生產(chǎn)出來(lái)的。

1、LED外延片生產(chǎn)過(guò)程：

LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)相沉積方法（MOCVD）生產(chǎn)的具有半導(dǎo)體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產(chǎn)過(guò)程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。

3、LED燈珠生產(chǎn)過(guò)程：

LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應(yīng)的支架上來(lái)完成LED燈珠的制造過(guò)程，LED封裝決定LED燈珠性?xún)r(jià)比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵，

以上就是天成小編對(duì)于LED燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹 led燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的解答了，希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯：燈漂亮】